1、 梳理工作流程,協(xié)調(diào)內(nèi)外資源為公司提供低成本、高可靠性的封裝方案
2、負責封裝相關(guān)技術(shù)工藝指標、參數(shù)的分析處理,協(xié)調(diào)封裝廠改進和優(yōu)化工藝技術(shù)。
3、負責新產(chǎn)品封裝樣品制作,保障項目進度,對接新產(chǎn)品市場開發(fā)及協(xié)作工作。
任職要求:
有半導體功率器件封裝工藝的工作經(jīng)驗, IGBT模塊研發(fā)或封裝工藝的工作經(jīng)驗;熟悉半導體器件工作原理以及電性測試方法;掌握封裝工藝、封裝材料、封裝設(shè)備等相關(guān)封裝知識;具備SPC、FMEA、DOE等相關(guān)知識;
其他要求:具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團隊協(xié)作能力,良好的文筆能力。
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