崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)微組裝特種工藝策劃及實(shí)施;
2、負(fù)責(zé)分析解決產(chǎn)品生產(chǎn)過程中工藝問題,提出并實(shí)施工藝改進(jìn)方案;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝技術(shù)攻關(guān)和工藝創(chuàng)新。
4、在相關(guān)工藝主管指導(dǎo)下,確定設(shè)備工藝參數(shù);
5、在相關(guān)工藝主管指導(dǎo)下,負(fù)責(zé)設(shè)備正常運(yùn)行。
崗位要求:
1、本科以上學(xué)歷,光電子器件類、電子信息工程類、微電子器件類、微電子封測類專業(yè); 2、有專業(yè)相關(guān)實(shí)習(xí)、競賽類經(jīng)歷優(yōu)先;
3、善于團(tuán)隊(duì)合作,具有一定的組織協(xié)調(diào)能力。