職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)方案選定、封裝設(shè)計(jì)及項(xiàng)目進(jìn)度追蹤
2、進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)溝通,對(duì)BD、POD及BOM進(jìn)行維護(hù)及可行性評(píng)估
3、負(fù)責(zé)芯片封裝的基板設(shè)計(jì)、LF設(shè)計(jì)、Bumping設(shè)計(jì)
4、負(fù)責(zé)封裝的熱、熱應(yīng)力仿真工作
5、封裝產(chǎn)品部分的可行性評(píng)估并給出有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案
任職要求:
1、材料/機(jī)械/機(jī)電/自動(dòng)化設(shè)計(jì)類(lèi)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷
2、5年及以上封裝設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),了解封裝工藝,能獨(dú)立進(jìn)行多層基板(4 or 6 Layers)
3、熟悉Cadence sip、AutoCAD或類(lèi)似封裝設(shè)計(jì)工具,熟悉基板制作流程及封裝流程
4、了解DFN/QFN/SOT等框架設(shè)計(jì)及工藝流程;了解Bumping工藝及設(shè)計(jì)
5、有一定的熱或者熱應(yīng)力仿真基礎(chǔ),能獨(dú)立進(jìn)行熱及熱應(yīng)力仿真
6、有一定的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),具備團(tuán)隊(duì)培訓(xùn)提升,績(jī)效管理提升及相關(guān)團(tuán)隊(duì)管理能力
本崗位綜合薪資預(yù)估* 20000-30000元/月
(*稅前工資以實(shí)際出勤及表現(xiàn)為準(zhǔn))