崗位職責(zé):
1、主導(dǎo)窄線寬半導(dǎo)體激光器的封裝工藝設(shè)計(jì),完成工藝參數(shù)(貼片精度、焊接溫度、封裝)DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),提升良率與長(zhǎng)期可靠性。
2、開發(fā)工藝失效分析(FA)方案,針對(duì)波長(zhǎng)穩(wěn)定性、線寬展寬等核心問(wèn)題,優(yōu)化封裝應(yīng)力與熱管理策略。
3、負(fù)責(zé)窄線寬半導(dǎo)體激光器的工裝夾具設(shè)計(jì)與改善,良率提升。
4、負(fù)責(zé)窄線寬半導(dǎo)體激光器材料的選型和引入,提升關(guān)鍵性能指標(biāo)及封裝可靠性。
任職要求:
1、光電/微電子/材料工程專業(yè),本科及以上學(xué)歷,3年以上半導(dǎo)體激光器(DFB/DBR/ECL)封裝工藝經(jīng)驗(yàn);
2、精通TO/BOX封裝全流程(貼片、引線鍵合、氣密封裝),熟悉貼片機(jī)(如ASM)、共晶焊接設(shè)備操作;
3、工具能力:熟練使用Zemax/Code V進(jìn)行光路仿真,能用SolidWorks設(shè)計(jì)工裝夾具;
4、具有較強(qiáng)的分析和解決問(wèn)題的能力,動(dòng)手能力和應(yīng)變能力,良好的溝通能力,做事積極主動(dòng),責(zé)任心強(qiáng),吃苦耐勞。
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