崗位職責
1、新產(chǎn)品導入時,識別客戶產(chǎn)品難點,召開APQP向內部團隊分配任務并跟蹤進度。
2、負責樣品生產(chǎn)及小批量制作過程中處理異常并分析根因,提出改善方案跟蹤解決措施落實情況,確保產(chǎn)品的交付準時性。
3、樣品和小批量的加工總結評審報告,組織完成量產(chǎn)可行性評估,與生產(chǎn)和質量部門的量產(chǎn)交接。
4、編寫相關產(chǎn)品設計指引
5、完成上級交辦任務,并與相關生產(chǎn),質量,工藝,客戶服務等部門的良好溝通和合作。
任職要求
1、本科以上學歷,從事IC基板相關技術產(chǎn)業(yè)相關經(jīng)驗
2、熟練掌握并運用質量5大工具,熟悉封裝類產(chǎn)品 (LGA/BGA/QFN/CSP) 質量標準以及CP/FMEA:
3、擁有項目管理產(chǎn)品導入經(jīng)驗,具備封裝類新產(chǎn)品/新工藝開發(fā)能力;
4、具有全盤項目計劃規(guī)劃整合能力,易于溝通協(xié)調。