更新于 2月14日

封裝設計工程師

1.6-2萬
  • 南京雨花臺區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝設計
1. 根據(jù)需求評估封裝的可行性,提供封裝解決方案;
2. 負責新產品基板/框架以及外殼的設計并導入量產;
3. 提交封裝需求給外協(xié)封裝廠,并審核封裝廠的實施方案(封裝結構、布線設計以及工藝);
4. 參與深入探討相關潛在的DFMEA風險并確保所有(設計/材料/制造)風險均被識別處理和記錄歸檔;
5. 新產品封裝標準文件輸出;
6.先進封裝技術的追蹤和分享。

崗位要求:
1. 電子類相關專業(yè)本科及以上學歷;
2. 熟練使用二維設計和三維建模CAD工具,多物理場有限元FEA仿真工具;
3 了解各種封裝的工藝流程和常見封裝失效機理,有實際封裝廠相關經驗優(yōu)先;
4. 較強的跨團隊溝通和協(xié)作能力;
5. 具備在工作中學習和思考的主觀能動性。

福利待遇:
1.12薪+年終獎金;年度調薪; 專利獎金;優(yōu)秀員工獎金;
2.簽訂正式勞動合同,入職即繳納五險一金(公積金比例12%);
3.年度旅游、健康體檢、季度生日會、5天全薪病假及節(jié)假日福利;
4.新員工入職培訓,導師帶教,在崗培訓、定期培訓;
5.工作時間(彈性制):上午8:30-9:30,下午17:30-18:30 雙休制。

職位福利:績效獎金、五險一金、帶薪年假、彈性工作、補充醫(yī)療保險、定期團建、周末雙休


工作地點

云密城L棟

職位發(fā)布者

王茹/人事經理

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公司Logo江蘇展芯半導體技術股份有限公司
江蘇展芯半導體技術股份有限公司成立于2018年3月,公司主力產品線為電源管理類芯片,廣泛應用于海、陸、空、天等各種裝備領域。公司掌握超小型化電感集成技術,對飛控、火控、雷達系統(tǒng)應用具有完整的產品線及產品質量等級,取得了產品鑒定檢驗報告及質量管理體系證書。公司創(chuàng)立者和核心技術人員長期從事半導體及電力電子行業(yè),具有優(yōu)秀的行業(yè)背景和豐富的工作經驗,與南京理工大學、南京航空航天大學等多所高等學府均有穩(wěn)定產學研合作。發(fā)展至今,展芯已成立北京、上海、成都、長沙、武漢、天津、西安、無錫、合肥九家分公司及多處辦事處。公司地處中國第一軟件產業(yè)基地南京軟件谷,總辦公面積逾7600㎡。園區(qū)環(huán)境優(yōu)美,配套齊全,交通便利,臨近多條地鐵、公交線路。發(fā)展中的展芯期待更多的人才加入,同展芯一起進步,見證展芯的成長與壯大!公司擁有:具有競爭力的薪酬、年終獎、年度調薪五險一金(公積金比例12%)、商業(yè)補充保險、家屬商業(yè)保險、年度健康體檢、5天全薪病假、周末雙休、彈性工作專利獎、職稱獎、優(yōu)秀員工獎、科技創(chuàng)新獎等多種激勵獎項季度生日福利、節(jié)日福利金、團建津貼、年度旅游、婚育紅包入職培訓、導師帶教、定期外培、專業(yè)內訓豐富的員工文體活動:文體俱樂部、體育競賽、牌技比拼
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