1. 根據(jù)需求評估封裝的可行性,提供封裝解決方案;
2. 負責新產品基板/框架以及外殼的設計并導入量產;
3. 提交封裝需求給外協(xié)封裝廠,并審核封裝廠的實施方案(封裝結構、布線設計以及工藝);
4. 參與深入探討相關潛在的DFMEA風險并確保所有(設計/材料/制造)風險均被識別處理和記錄歸檔;
5. 新產品封裝標準文件輸出;
6.先進封裝技術的追蹤和分享。
崗位要求:
1. 電子類相關專業(yè)本科及以上學歷;
2. 熟練使用二維設計和三維建模CAD工具,多物理場有限元FEA仿真工具;
3 了解各種封裝的工藝流程和常見封裝失效機理,有實際封裝廠相關經驗優(yōu)先;
4. 較強的跨團隊溝通和協(xié)作能力;
5. 具備在工作中學習和思考的主觀能動性。
福利待遇:
1.12薪+年終獎金;年度調薪; 專利獎金;優(yōu)秀員工獎金;
2.簽訂正式勞動合同,入職即繳納五險一金(公積金比例12%);
3.年度旅游、健康體檢、季度生日會、5天全薪病假及節(jié)假日福利;
4.新員工入職培訓,導師帶教,在崗培訓、定期培訓;
5.工作時間(彈性制):上午8:30-9:30,下午17:30-18:30 雙休制。
職位福利:績效獎金、五險一金、帶薪年假、彈性工作、補充醫(yī)療保險、定期團建、周末雙休