崗位職責(zé):
1、制定新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的計(jì)劃及實(shí)施方案;
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工裝治具設(shè)計(jì)、工藝路線(xiàn)設(shè)計(jì)、測(cè)試設(shè)計(jì)、包裝設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的芯片選型、材料選擇、零件設(shè)計(jì)及進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范設(shè)計(jì);
4、設(shè)計(jì)變更方案設(shè)計(jì)與實(shí)施
5、產(chǎn)品良率維護(hù)和轉(zhuǎn)產(chǎn);
6、協(xié)助工藝工程師進(jìn)行工藝改善;
7、負(fù)責(zé)模塊產(chǎn)品的失效分析。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電力電子、半導(dǎo)體或相關(guān)專(zhuān)業(yè),其它備選專(zhuān)業(yè):機(jī)械、機(jī)電一體;2年以上相關(guān)IGBT模塊研發(fā)類(lèi)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟練應(yīng)用AUTOCAD、Solidworks;
3、對(duì)新產(chǎn)品的研發(fā)和應(yīng)用等具有較強(qiáng)的專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)能力;良好的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力;
4、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力、溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;
5、德才兼?zhèn)?,求真?wù)實(shí),開(kāi)拓創(chuàng)新;綜合素質(zhì)高,有良好的個(gè)人品質(zhì)。