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更新于 2月11日
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封裝基板設計工程師

1.1-2萬·13薪
  • 南京浦口區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

芯片封裝封裝設計

工作內(nèi)容及職責：

1、 完成封裝基板和芯片驗證單板的設計等；

2 、參與封裝方案選型評估，優(yōu)化工藝流程，提升良率和可靠性；

3 、與供應商協(xié)同工作，評審基板生產(chǎn)工藝，提升產(chǎn)品可靠性；

4 、參與芯片封裝和基板的電、磁、熱、結構設計與仿真；

5 、與后端及系統(tǒng)團隊協(xié)作完成Bump Map/Ball Map優(yōu)化及制定；

6、負責相關設計方案、設計報告等編寫；建立和維護封裝資料庫、仿真模型庫。
任職資格
1、本科及以上學歷，電子、通信相關專業(yè)；

2、 至少2年的芯片封裝基板設計經(jīng)驗，需要至少2年的Flip-Chip基板的設計經(jīng)驗;

3、 熟悉基板堆疊選擇、互連建模、電源輸送和散熱系統(tǒng)設計、組件選擇、布局和布線等；

4、 了解SI/PI仿真相關內(nèi)容以及封裝工藝及基板生產(chǎn)工藝和流程；

5、 熟練掌握一種及以上封裝基板設計軟件，如AD、Cadence Sip、mentor等設計軟件；

6、有高速電路封裝、射頻電路封裝、晶圓級封裝設計與仿真經(jīng)驗者優(yōu)先；

7、 有SI/PI、EMI/EMC建模仿真經(jīng)驗者優(yōu)先；

8、溝通能力良好，愿意學習新技能并完成成功所需的工作。

薪資面議！

職位福利：五險一金、績效獎金、年終分紅、股票期權、加班補助、交通補助、餐補、通訊補助

工作地點

大余所路5號 中科創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園A1棟5樓

職位發(fā)布者

馬先生/人事經(jīng)理

立即溝通
公司Logo南京睿芯峰電子科技有限公司
南京睿芯峰電子科技有限公司（簡稱睿芯峰），注冊時間：2021年1月22日，注冊地址：南京浦口開發(fā)區(qū)；注冊資本：1.8億，由浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)、新潮集團以及團隊共同組建。公司專注于集成電路高可靠封裝業(yè)務，包含陶瓷封裝、塑料封裝（基板類和框架類）及基于倒裝（FC）SIP封裝，為集成電路設計單位在GPU、FPGA、DSP、AD/DA等領域提供高可靠的封裝制程一站式服務。具體制程包括封裝設計、減薄、金屬化、劃片、裝片、封帽/包封、切筋成型等組裝工藝。我們的創(chuàng)業(yè)團隊是由一群具有創(chuàng)新意識、擁有共同價值觀、有著不同專業(yè)知識背景的朝氣蓬勃的年輕人和具有豐富閱歷的行業(yè)領軍人物共同組成，致力于將公司打造為高可靠封裝領域的標桿企業(yè)！
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