1、根據(jù)產(chǎn)品需求，進(jìn)行手機(jī)硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括但不限于主板、射頻、電源、音頻、顯示等模塊；開展硬件功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決硬件問題。

2、完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB 布局布線，選擇合適的電子元器件，確保硬件設(shè)計(jì)的合理性與可靠性；協(xié)助軟件團(tuán)隊(duì)進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào)，確保手機(jī)系統(tǒng)的整體穩(wěn)定性與兼容性。

3、負(fù)責(zé)硬件物料的選型與采購(gòu)，跟蹤物料的到貨情況，確保項(xiàng)目進(jìn)度不受影響。

4、對(duì)已上市手機(jī)產(chǎn)品進(jìn)行硬件維護(hù)，處理售后反饋的硬件問題，提出改進(jìn)措施。

任職要求：

1、電子信息工程、通信工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)，專科及以上學(xué)歷。

2、具有 3 年以上手機(jī)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉手機(jī)硬件系統(tǒng)架構(gòu)與開發(fā)流程。

3、熟悉硬件設(shè)計(jì)工具，如Altium Designer、Cadence 等，能夠獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)與 PCB 布局布線。

4、熟悉常用電子元器件的選型與應(yīng)用，具備扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路知識(shí)。

5、熟悉硬件測(cè)試流程與方法，能夠熟練使用示波器、頻譜分析儀、邏輯分析儀等測(cè)試設(shè)備。

6、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有較強(qiáng)的責(zé)任心與執(zhí)行力，能夠按時(shí)完成項(xiàng)目任務(wù)。