崗位職責(zé)
1.硬件需求分析及制定硬件技術(shù)規(guī)范,積極配合產(chǎn)品經(jīng)理，結(jié)構(gòu)及軟件工程師開展工作;
2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件開發(fā)，含硬件需求分析及成本評(píng)估、硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)（封裝、布局、LAYOUT、評(píng)審）及仿真；
3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目電子類相關(guān)物料選型、承認(rèn)、電子BOM制作；
3. 參與單板及整機(jī)試產(chǎn)工作，負(fù)責(zé)硬件調(diào)試工作，指導(dǎo)測(cè)編制測(cè)試用例并輸出調(diào)測(cè)報(bào)告（電氣性能、SI\PI等）；
4.按項(xiàng)目項(xiàng)目階段要求輸出硬件研發(fā)交付件，如硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告、設(shè)計(jì)原稿、GERBER，以及BOM和SMT等生產(chǎn)文件等；
5.制定整機(jī)硬件相關(guān)可靠性測(cè)試用例，解決測(cè)試中硬件問(wèn)題,如EMC(含ESD）、穩(wěn)定性等；
6.售前和售后技術(shù)支持，產(chǎn)線及各項(xiàng)認(rèn)證技術(shù)支持，不良品分析。
任職要求：
1.通信、電子、電氣及相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2.專業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)，掌握電路分析、數(shù)電模電等知識(shí)；有RK\全志\海思\高通\MTK等SOC平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉DC-DC電源、MIPI\LVDS\HDMI\PCIE\USB3.0等總線、EMC設(shè)計(jì)規(guī)范；
3.熟練使用一種硬件設(shè)計(jì)EAD軟件(Cadence\Mentor\AD)，具備電路仿真能力,有較強(qiáng)的DFX設(shè)計(jì)及DFMEA能力;
4.5年以上硬件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)整機(jī)堆疊有較深的理解（射頻\聲學(xué)），有品牌手機(jī)、平板、商顯、一體機(jī)等智能終端設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5.邏輯思維能力強(qiáng)，能快速定位并解決硬件問(wèn)題，有獨(dú)立的EMC整改能力；
6.熟練使用各種電子儀器設(shè)備（示波器、頻譜儀、網(wǎng)分、射頻綜測(cè)儀、音視頻分析儀等）
7.有強(qiáng)烈的責(zé)任心和自我驅(qū)動(dòng)力、具備良好的溝通協(xié)作能力及創(chuàng)新意識(shí)。