崗位職責(zé):
1、熟練使用OrCAD、PAD, 主導(dǎo)硬件的方案設(shè)計(jì)、元器件選型; 負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì), 協(xié)助layout;
2、負(fù)責(zé)硬件調(diào)測(cè), 組織輸出BOM;
3、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě) 。
4、協(xié)助指導(dǎo)生產(chǎn)做新產(chǎn)品的導(dǎo)入,解決產(chǎn)品生產(chǎn)、使用中的硬件問(wèn)題;
5、按公司要求編制輸出項(xiàng)目文件,生產(chǎn)技術(shù)指導(dǎo);
職位要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子、通信、控制及自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè),能力優(yōu)秀者可放寬條件;
2、 熟悉EMC、安全規(guī)范測(cè)試相關(guān)內(nèi)容,3-5年以上工作經(jīng)驗(yàn), 醫(yī)療設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、有一定ARM底層驅(qū)動(dòng)程序的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4、 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
福利待遇:
入職購(gòu)五險(xiǎn)一金(一檔)、周末雙休、帶薪年假、法定假期、節(jié)日禮品、加班飯補(bǔ)、年底13 薪等。
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