崗位職責(zé):

1.設(shè)備專(zhuān)項(xiàng)PM(Probe and Tester),PM成功率

2.設(shè)備Device change 專(zhuān)項(xiàng)Setup 能力（更換針卡，調(diào)取Recipe，對(duì)針，載入晶圓，PMI等）

3.設(shè)備故障修復(fù)和PARTS更換能力(Probe and Tester)

4.power sag, earthquake, wafer broken,OCAP等緊急情況機(jī)臺(tái)恢復(fù)應(yīng)對(duì)能力

5.必要的設(shè)備數(shù)據(jù)及l(fā)og收集能力

任職要求:

1. 6 年以上半導(dǎo)體廠CP設(shè)備工作經(jīng)驗(yàn)2. 測(cè)試機(jī)與探針臺(tái)維護(hù)經(jīng)驗(yàn)3. 具備Advantest 與 Tsk探針臺(tái)維護(hù)經(jīng)驗(yàn)4. Lead problem solving 經(jīng)驗(yàn)者佳5. 有 CP 測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者佳1. 專(zhuān)科以上學(xué)歷2. 簡(jiǎn)報(bào)制作與匯報(bào)能力3. 跨部門(mén)良好溝通協(xié)調(diào)與組織problem solving能力