崗位職責(zé):
1.確保研磨/切割等設(shè)備穩(wěn)定運行
2.撰寫所負責(zé)機臺的PM、開關(guān)機文件
3.開展培訓(xùn)提升人員業(yè)務(wù)能力
4.負責(zé)本工序cost down項目
任職要求:
1.大專及以上,理工科(機械、電氣、微電子等)
2.能使用常用測量儀器(萬用表,示波器,千分尺,電烙鐵等)
3.半導(dǎo)體(包含F(xiàn)AB/封裝)行業(yè)經(jīng)驗5年及以上,掌握研磨設(shè)備的工作原理,研磨設(shè)備維護管理經(jīng)驗5年及以上
4.參與過研磨工序cost down項目,參與過研磨工序品質(zhì)改善項目
5.管理過5人及以上團隊能根據(jù)上級主管要求設(shè)定研磨切割團隊的績效目標,并對成員實施績效考核
備注:前期需要去合肥工作3-6個月