任職要求:
1、電子、機械、材料、物理等相關(guān)專業(yè);
2、本科及以上學歷;
3、熟悉光電器件封裝結(jié)構(gòu)者優(yōu)先;
4、了解封裝設計工具者優(yōu)先;
5、需要封裝經(jīng)驗3年以上，同時具有帶團隊的能力;
6、具有良好的文檔寫作、語言表達和溝通協(xié)作能力;
7、工作認真負責，做事細心有耐心，積極主動，富有團隊精神。