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更新于 1月7日
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舉報

封裝工程師

1.3萬-2.5萬
  • 蘇州昆山市
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝芯片封裝
職責描述：
1、負責芯片封裝、新產(chǎn)品導(dǎo)入；
2、負責COB DA/WB設(shè)備切機，調(diào)試，設(shè)備能力提升，良率提升；
3、負責COB各工序的工藝及參數(shù)制定；
4、分析及改善COB制程良率，解析COB段產(chǎn)品可靠性及客訴品質(zhì)問題；
5、COB各段工序工藝能力提升，產(chǎn)品良率工藝段技術(shù)支持；
6、依照分析追蹤結(jié)果進行異常改善，達成良率品質(zhì)穩(wěn)定、提升；
7、完成對應(yīng)工序的生產(chǎn)任務(wù)；
8、其他領(lǐng)導(dǎo)交辦的工作。

任職要求：
1、學(xué)歷：本科及以上學(xué)歷，自動化、機械類專業(yè)背景優(yōu)先；
2、一年以上COB工藝制程經(jīng)驗優(yōu)先；
3、專業(yè)知識與技能：熟悉相關(guān)自動化設(shè)備調(diào)試原理及維修流程，有相關(guān)設(shè)備調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先考慮，表現(xiàn)優(yōu)秀者可適當放寬要求；
4、素質(zhì)：有良好的過溝通能力、創(chuàng)新意識、分析能力及邏輯思維，具備較強的責任心和執(zhí)行力， 能吃苦耐勞，具有團隊精神；
5、服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)安排。

工作地點

江蘇省蘇州市昆山市錦溪鎮(zhèn)錦裕路158號蘇州霍力芯電子科技有限公司

職位發(fā)布者

趙超凡/人事經(jīng)理

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