崗位職責(zé)：

1. 組織裸芯片和封裝芯片的測試工作;

2. 編寫測試程序?qū)崿F(xiàn)儀器自動測試、自動記錄；

3. 完成芯片的相關(guān)文件編寫，測試數(shù)據(jù)分析;

4. 完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他事項(xiàng)。

任職資格:

1. 大專及以上學(xué)歷，微電子與固體電子學(xué)、電子工程、物理、數(shù)學(xué)類專業(yè);

2. 了解射頻的基礎(chǔ)知識，指標(biāo);

3. 熟悉一門編程語言及主流的單片機(jī)應(yīng)用;

4. 會使用Origin軟件繪制圖表;

5. 做事細(xì)心，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、積極性和抗壓力。