崗位內(nèi)容:
1. 負責(zé)PCB工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計、版圖設(shè)計和接口設(shè)計;
2. 負責(zé)PCB結(jié)構(gòu)的熱力學(xué)仿真分析、評估,根據(jù)評估結(jié)果優(yōu)化設(shè)計;
3. 負責(zé)PCB組裝過程中與設(shè)計相關(guān)的問題分析與解決方案;
4. 協(xié)助項目負責(zé)人進行方案設(shè)計及項目實施,完成版圖設(shè)計及優(yōu)化。
任職要求:
1. 有3年及以上制造型企業(yè)經(jīng)歷,具備熱力學(xué)仿真者優(yōu)先考慮;
2.具備PCB板結(jié)構(gòu)設(shè)計、力設(shè)計和熱設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗;
3.熟練操作AD等同類型版圖設(shè)計軟件,熟悉掌握開關(guān)電源、數(shù)字信號處理、功率驅(qū)動等版圖設(shè)計要求;
4. 具備較好的判斷能力、解決能力、團隊合作和溝通協(xié)調(diào)能力。