1、負(fù)責(zé)芯片的版圖規(guī)劃:模塊設(shè)計(jì),頂層布局,布線和拼圖;
2、完成版圖DRC、LVS驗(yàn)證,配合設(shè)計(jì)完成PEX參數(shù)提?。?/div>
3、與電路工程師充分溝通,確保版本能夠完全滿足設(shè)計(jì)要求;
4、完成數(shù)據(jù)Tapeout和Maskview,完成相關(guān)設(shè)計(jì)文檔。
任職要求:
1、微電子等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,有2年及以上模擬和混合電路版圖設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉版圖設(shè)計(jì)工具,熟悉模擬/數(shù)?;旌想娐钒鍒D設(shè)計(jì)方法及技巧,能夠熟練使用EDA工具進(jìn)行設(shè)計(jì)及驗(yàn)證;
3、熟悉版圖設(shè)計(jì)中對(duì)antenna,latch up,ESD等問題的處理;
4、有版圖TOP工作經(jīng)驗(yàn),且有成功Tapeouk流片經(jīng)驗(yàn);
5、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,有強(qiáng)烈的責(zé)任心,能夠獨(dú)立完成項(xiàng)目工作。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、股票期權(quán)、餐補(bǔ)、帶薪年假、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、節(jié)日福利、員工旅游