職責描述：
1、 封裝相關設計。負責基板的布局布線、層疊及其pin map設計、封裝體結構設計，輸出生產加工工程文件；2、 封裝方案分析。負責封裝體的整體規(guī)劃，包括布局拼版、材料選型、工藝制程、成本分析等；輸出方案分析報告，提供報價相關信息；3、 團隊工作。協助基板設計評審、供應商擴展、工藝制程改善等；
4、 客戶技術溝通。了解客戶需求掌握市場發(fā)展動向，提供有競爭力的封裝設計方案；承接客戶設計，參與封裝可行性評估工作；5、 生產相關。與基板廠溝通EQ確?；屙樌a，與內部封裝&測試工程師溝通確保封裝&測試可加工性，且能進行設計改版完善產品；任職要求：
1、 本科以上學歷，碩士研究生優(yōu)先，微電子、電子信息、電子技術、通信/計算機相關專業(yè)優(yōu)先；

2、 封裝設計3年以上工作經驗，有封裝廠/基板廠工作經驗優(yōu)先；
3、 熟悉封裝結構，封裝工藝流程
4、 熟悉SI/PI/EMC/熱/應力/模流等相關知識；