職責(zé)描述：
1、掌握混合集成電路封裝技術(shù)，熟悉先進(jìn)芯片封裝工藝；
2、負(fù)責(zé)平行縫焊、激光焊、倒裝焊等工藝驗(yàn)證評(píng)估，設(shè)備工藝調(diào)研等；
3、負(fù)責(zé)芯片氣密封裝、塑封工藝開(kāi)發(fā)、光器件封裝防護(hù)；
4、負(fù)責(zé)提出光學(xué)封裝解決方案及可靠性驗(yàn)證。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，物理學(xué)類(lèi)、材料類(lèi)、電子封裝等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、3年及以上芯片塑封或混合集成電路封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3、具有獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力；具有獨(dú)立分析、解決問(wèn)題的能力；具有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。