1、 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體制冷片(TEC)產(chǎn)品制造的工藝開發(fā)和優(yōu)化、研發(fā)樣品的制作等;
2、 負(fù)責(zé)改善工藝制程、提高生產(chǎn)良率、提高及控制產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本等;
3、 負(fù)責(zé)編寫裝配制程作業(yè)指導(dǎo)書和質(zhì)量控制文件等;
4、 參與產(chǎn)品工程圖紙的編制,工裝夾具的設(shè)計(jì)、制作跟進(jìn)、維護(hù)管理等;
5、 參與相關(guān)供應(yīng)商的開發(fā)和技術(shù)交流溝通;
6、 負(fù)責(zé)生產(chǎn)部進(jìn)行操作員崗位培訓(xùn)。
任職要求:
1、至少5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);從事過光通訊器件研發(fā)或工程制造經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、有機(jī)械、電子、材料相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),從事過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)優(yōu)先;
3、熟悉電子封裝、貼片裝配、金線鍵合、回流焊接等工藝優(yōu)先;
4、熟練使用機(jī)械設(shè)計(jì)軟件SOLIDWORKS 和辦公軟件;
5、基本的英語聽說讀寫能力;
6、工作積極主動(dòng),具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。