崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)協(xié)助工程師進(jìn)行公司嵌入式硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖及PCB設(shè)計(jì)、BOM清單及其他相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編制工作；
2、負(fù)責(zé)協(xié)助工程師進(jìn)行產(chǎn)品的功能特性、EMC、環(huán)境等相關(guān)型式試驗(yàn)、可靠性試驗(yàn)的評(píng)估及問(wèn)題的解決；
3、對(duì)IGBT驅(qū)動(dòng)、封裝、功率硬件的選型使用及其系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)等關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)進(jìn)行創(chuàng)新研究；綜合新工藝、新散熱技術(shù)、新功率器件產(chǎn)品，形成行業(yè)有競(jìng)爭(zhēng)力的方案；
4、負(fù)責(zé)自動(dòng)化、智能化等相關(guān)方面前沿資料的搜集和相關(guān)科研項(xiàng)目調(diào)研、立項(xiàng)、研究、結(jié)題等全過(guò)程實(shí)施，及相關(guān)材料撰寫(xiě)。

（二）任職條件：

1、控制工程、電力電子、自動(dòng)化，計(jì)算機(jī)方向等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，能進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)，可以根據(jù)需求協(xié)助工程師進(jìn)行獨(dú)立完成模塊的研制；
3、熟悉硬件系統(tǒng)工作原理，精通一種電路設(shè)計(jì)EDA工具，可熟練進(jìn)行原理圖、PCB設(shè)計(jì)；
4、熟練掌握一種下位機(jī)軟件開(kāi)發(fā)技術(shù)，精通C語(yǔ)言，有良好的編程習(xí)慣和代碼風(fēng)格；
5、熟悉單片機(jī)、ARM、DSP的底層開(kāi)發(fā)，熟練使用嵌入式開(kāi)發(fā)環(huán)境；
6、熟練掌握萬(wàn)用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器、烙鐵等硬件調(diào)試工具；
7、優(yōu)秀應(yīng)屆生可放寬要求，擇優(yōu)錄取。

職位福利：五險(xiǎn)一金、包住、餐補(bǔ)、通訊補(bǔ)助、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、節(jié)日福利、周末雙休