職位信息
1.負(fù)責(zé)根據(jù)客戶需求,進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)的立項(xiàng)、設(shè)計方案制定、跟進(jìn)責(zé)任項(xiàng)目及產(chǎn)品功能優(yōu)化改進(jìn)。
2.參與公司項(xiàng)目的可行性分析,評估產(chǎn)品軟、硬件開發(fā)的技術(shù)風(fēng)險和周期。
3.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的設(shè)計,方案設(shè)計,元件選型,圖紙?jiān)O(shè)計,程序設(shè)計,實(shí)施產(chǎn)品設(shè)計驗(yàn)證,型式試驗(yàn);執(zhí)行公司軟、硬件研發(fā)的相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和流程。
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的試制,調(diào)試、轉(zhuǎn)產(chǎn)全鏈工作及技術(shù)文檔的輸出。
5.參與對公司生產(chǎn)部門員工的技術(shù)培訓(xùn)和技術(shù)指導(dǎo)。
任職要求
1. 本科學(xué)歷以上,電子、電氣相關(guān)專業(yè)。
2. 具備良好的數(shù)字邏輯電路和模擬電路基礎(chǔ);熟練掌握基本電路、信號取樣調(diào)理,熟悉AD/DA轉(zhuǎn)換、常見SPI、I2C、UART等通信接口,熟悉各種電子元器件性能及掌握電子器件發(fā)展動態(tài)。
3. 熟悉EMC、接地、數(shù)模混合,信號回流,強(qiáng)弱電隔離等基本原則。具備兩年以上電子產(chǎn)品的多層板PCB-Layout設(shè)計經(jīng)驗(yàn),有高速數(shù)字電路設(shè)計經(jīng)驗(yàn)。
4. 精通C/C++語言編程,熟悉嵌入式開發(fā),具有良好的編程風(fēng)格和文檔編制習(xí)慣。熟悉主流ARM處理器體系架構(gòu),具有基于TMS2812和ARM Cortex-M3系列處理器軟件開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
5. 熟練使用Altium Designer、Keil等開發(fā)輔助軟件,有儀器儀表相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
6. 善于學(xué)習(xí)、勇于創(chuàng)新,并具有良好的職業(yè)責(zé)任心和團(tuán)對合作精神。
武漢 - 洪山
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