崗位職責(zé):
1、作為公司產(chǎn)品與封裝對(duì)接口,負(fù)責(zé)與芯片開(kāi)發(fā)配套的先進(jìn)封裝工藝及產(chǎn)品研究規(guī)劃,負(fù)責(zé)銜接產(chǎn)品及研發(fā)部與封裝的交流協(xié)同;
2、配合芯片設(shè)計(jì),就封裝設(shè)計(jì)規(guī)則給出芯片設(shè)計(jì)的指導(dǎo)意見(jiàn);
3、做好和封裝廠的對(duì)接,做好工程、量產(chǎn)品種的需求、計(jì)劃、交付工作,及時(shí)改善并解決封裝出現(xiàn)的各類問(wèn)題;
4、配合封裝NPI完成功率器件新型封裝的研發(fā)和改善工作,協(xié)同芯片研發(fā)共同提升產(chǎn)品綜合性能。
任職要求:半導(dǎo)體物理專業(yè),后從事機(jī)械設(shè)計(jì)類相關(guān)工作、本科及以上學(xué)歷;
經(jīng)驗(yàn)要求:功率器件封裝技術(shù)負(fù)責(zé)人10年以上工作經(jīng)驗(yàn),熟悉封裝各工序流程,有扎實(shí)的封裝工藝和運(yùn)營(yíng)基礎(chǔ),包括設(shè)備、材料、產(chǎn)能等信息,具備完善已有封裝工藝流程的能力;
其他要求:具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力、團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。