任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，理工類(lèi)專(zhuān)業(yè)，物理、微電子、光電、機(jī)械等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。

2、2年以上的微電子封裝工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體封裝，具有較豐富的半導(dǎo)體封裝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有非制冷紅外探測(cè)器等產(chǎn)品的封裝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3、熟悉工藝制程相關(guān)文件的制定和維護(hù)，能熟練運(yùn)用PDCA、8D、FMEA等工具，有較好的報(bào)告能力；

4、有項(xiàng)目操作管理經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成持續(xù)改善項(xiàng)目，提升產(chǎn)品良率或降低成本；

5、有晶圓級(jí)封裝工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

6、能熟練使用AutoCAD，Pro-E或solidworks等繪圖軟件；

崗位職責(zé)：

1、制定、維護(hù)及優(yōu)化工序標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程，根據(jù)客戶要求制定和更新缺陷標(biāo)準(zhǔn)，制定異常的OCAP流程。

2.完成新產(chǎn)品導(dǎo)入，設(shè)置新產(chǎn)品工序，完成相關(guān)材料的選型和備用，優(yōu)化工藝參數(shù)，監(jiān)控產(chǎn)品良率并持續(xù)優(yōu)化。

3、及時(shí)處理產(chǎn)線異常情況，調(diào)查分析原因并改善，預(yù)防再發(fā)生。

4、進(jìn)行新機(jī)臺(tái)的驗(yàn)收及放行。

5、針對(duì)新產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)新的封裝工藝；

6、完成上級(jí)分配的其他工作；