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封裝工程師

5千-1萬·13薪
  • 西安
  • 1-3年
  • 學(xué)歷不限
  • 全職
  • 招1人

職位描述

金絲，金帶硅鋁絲鍵合芯片共晶，燒結(jié)，粘接
1.依據(jù)生產(chǎn)工藝文件及作業(yè)指導(dǎo)書要求，完成微波芯片共晶、燒結(jié)、粘接、鍵合等微組裝工作及電裝工作并進(jìn)行過程記錄填寫。 2.負(fù)責(zé)對微組裝設(shè)備工具進(jìn)行日常維護(hù)和保養(yǎng)。

工作地點(diǎn)

西安長安區(qū)郭杜街道畢原二路176號先導(dǎo)院南區(qū)7號樓，10號樓

職位發(fā)布者

郭女士/人事經(jīng)理

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公司Logo西安君信電子科技有限責(zé)任公司
西安君信電子科技有限責(zé)任公司成立于2017年2月，應(yīng)運(yùn)而生在充滿歷史文化底蘊(yùn)、科技實(shí)力雄厚、具有獨(dú)特魅力和活力的古城西安，為了更好的服務(wù)客戶，公司堅持以“客戶需求為中心”，圍繞國產(chǎn)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建立了集成電路從晶圓測試、封裝、測篩、可靠性試驗與失效分析、應(yīng)用驗證及相關(guān)工程技術(shù)服務(wù)能力，先后獲得了來自中國科學(xué)院上海微小衛(wèi)星工程中心可靠性中心，中電科軍用電子元器件工程中心的表彰。
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