職責(zé)描述:
1. 激光器芯片的貼片、組裝、焊接等相關(guān)封裝工作;
2. 配合完成工藝的開發(fā)、定型和轉(zhuǎn)生產(chǎn),處理基本的工藝異常問題;
3. 協(xié)助工程師改善工藝和生產(chǎn)規(guī)范問題;
4. 發(fā)現(xiàn)并處理生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問題,配合工程師完成封裝不良品的分析;
5. 封裝測(cè)試和可靠性設(shè)備的維護(hù)和調(diào)試;
6. 上級(jí)安排的其他工作。
任職要求:
1. 大專以上學(xué)歷,理工科背景;
2. 工作積極主動(dòng),學(xué)習(xí)能力強(qiáng),思維邏輯清晰;
3. 對(duì)半導(dǎo)體激光器研發(fā)、生產(chǎn)感興趣并愿意投入精力去學(xué)習(xí)者優(yōu)先;
4. 了解過(guò)半導(dǎo)體激光器封裝工藝流程及設(shè)備;
5. 有半導(dǎo)體激光器、光通訊模塊和LED行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6. 會(huì)使用solidworks等繪圖軟件優(yōu)先。