崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)電路封裝工藝的研究、開(kāi)發(fā)和導(dǎo)入使用；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝方案設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及制造過(guò)程跟蹤；
3、負(fù)責(zé)工藝規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)的編制；
4、負(fù)責(zé)工藝相關(guān)的失效分析。
應(yīng)屆生任職要求：
1、專(zhuān)業(yè)：電子封裝技術(shù)、材料科學(xué)與工程、電子器件與材料工程等專(zhuān)業(yè)；
2、學(xué)歷：碩士研究生畢業(yè)。
任職要求：
1、專(zhuān)業(yè)：電子封裝技術(shù)、材料科學(xué)與工程、電子器件與材料工程等專(zhuān)業(yè)；
2、學(xué)歷：碩士研究生畢業(yè)；
3、有SIP封裝設(shè)計(jì)或者集成電路封裝從業(yè)經(jīng)驗(yàn)；
4、掌握ANSYS或其他一種結(jié)構(gòu)仿真工具軟件。


職位福利：五險(xiǎn)一金、交通補(bǔ)助、加班補(bǔ)助、定期體檢、餐補(bǔ)、全勤獎(jiǎng)、帶薪年假、績(jī)效獎(jiǎng)金