1. 手機終端及物聯(lián)網(wǎng)類RFFE SIP的開發(fā);
2. Switch、IPD、Filter、LNA等器件電磁場模型建立與收發(fā)鏈路仿真;
3. 結(jié)合封裝工藝完成基板layout仿真與優(yōu)化;
4. 元器件選型,指標評估與新產(chǎn)品需求確認等;
5. 樣品調(diào)試驗證及實驗室測試,可靠性驗證及FA分析;
6. NPI及MP支持,測試方案開發(fā),yield改善等;
任職要求:
1. 通信、電子、微波等專業(yè),碩士及以上學(xué)歷;
2. 扎實的射頻、微波電路理論知識及相關(guān)的電路設(shè)計經(jīng)驗;
3. 熟悉射頻元器件,如PA, IPD,LNA, Switch,SAW/BAW Filter等;
4. 對無線通信及射頻前端電路有一定的了解;
5. 熟練使用ADS、HFSS、Cadence等EDA設(shè)計軟件,及射頻微波測試測量儀器;
6. 工作認真、積極主動,具有優(yōu)良的團隊合作意識
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