1、 射頻電路模塊的設(shè)計(jì)開發(fā),包含并不限于以下電路:
a、 PA Module、LNA、Switch等射頻電路及模塊;
b、 IPD、Filter、Duplexer和封裝等電磁場(chǎng)仿真設(shè)計(jì);
c、 RFCMOS模擬電路模塊設(shè)計(jì);
2、 負(fù)責(zé)射頻電路及模塊的測(cè)試驗(yàn)證及實(shí)驗(yàn)室調(diào)試;
3、 負(fù)責(zé)RF器件和電路版圖設(shè)計(jì)及后仿真和封裝仿真驗(yàn)證;
4、 負(fù)責(zé)射頻模塊的可靠性測(cè)試及分析;
5、 參與RF器件的建模及材料設(shè)計(jì)"
1、 熟練使用ADS、Cadence、MMSIM和電磁仿真等設(shè)計(jì)工具;
2、 較強(qiáng)的版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和電路測(cè)試分析能力;
3、 突出的動(dòng)手和主動(dòng)學(xué)習(xí)能力;
4、 良好的溝通/團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;
5、 研究生及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體物理/微電子/集成電路等相關(guān)專業(yè);
6、 英語聽說讀寫良好, CET-6及以上;
7、有過完整的PA / LNA / Switch產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
8、熟練掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的設(shè)計(jì)及調(diào)試方法,熟悉半導(dǎo)體器件、材料及工藝;
9、了解大功率封裝設(shè)計(jì)及可靠性分析方法;"
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