工作內(nèi)容：
1. 負(fù)責(zé)模塊新產(chǎn)品測(cè)試開發(fā)，調(diào)試與內(nèi)外部客戶技術(shù)對(duì)接；
2. 負(fù)責(zé)測(cè)試規(guī)范轉(zhuǎn)換成測(cè)試程序并進(jìn)行程序調(diào)試，并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行及時(shí)分析滿足客戶需求。
3. 與設(shè)計(jì)部門和封裝NPI，項(xiàng)目合作完成： 產(chǎn)品、流程、工裝的設(shè)計(jì)、DFMEA的編寫；新設(shè)備技術(shù)選型、招標(biāo)、技術(shù)規(guī)格書等資料的準(zhǔn)備；制樣和前期工程批材料準(zhǔn)備。與CTS對(duì)接新產(chǎn)品信息和流程，以便建立MFG 系統(tǒng)；
4. 負(fù)責(zé)工程批測(cè)試發(fā)生問題點(diǎn)追蹤，以及次品異常分析，推動(dòng)工藝問題改善；可靠性考核準(zhǔn)備和進(jìn)度追蹤；
5. 推動(dòng)小批量中存在問題的解決，協(xié)調(diào)小批量和量產(chǎn)交接，與項(xiàng)目對(duì)接順利完成量產(chǎn)過度；
6. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品中突發(fā)異常問題進(jìn)行總結(jié)匯總并跟蹤加以改善；
7. 負(fù)責(zé)相關(guān)專利撰寫和申請(qǐng)；
8. 完成其他領(lǐng)導(dǎo)交代的工作任務(wù)。
9. 負(fù)責(zé)IGBT模塊新產(chǎn)品期間測(cè)試軟件和硬件readiness；
10. 負(fù)責(zé)工程料測(cè)試異常分析以及良率維護(hù)，確保在工程料期間能及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并加以改善，確保新產(chǎn)品如期順利量產(chǎn)；