崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)芯片測(cè)試方案的制定、開(kāi)發(fā)和實(shí)施,包括功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等。 2、設(shè)計(jì)并開(kāi)發(fā)自動(dòng)化測(cè)試程序,優(yōu)化測(cè)試流程,提高測(cè)試效率。 3、使用測(cè)試設(shè)備(如示波器、邏輯分析儀、ATE等)進(jìn)行芯片測(cè)試,分析測(cè)試數(shù)據(jù)并撰寫測(cè)試報(bào)告。 4、與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作,分析測(cè)試結(jié)果,定位芯片設(shè)計(jì)或制造中的問(wèn)題,并提出改進(jìn)建議。 5、參與芯片量產(chǎn)測(cè)試方案的制定,確保測(cè)試覆蓋率和良率滿足要求。 6、跟蹤行業(yè)最新測(cè)試技術(shù),持續(xù)優(yōu)化測(cè)試方法和工具。 任職要求: 1、學(xué)歷要求: 電子工程、微電子、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。 2、工作經(jīng)驗(yàn): 3年以上芯片測(cè)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn),有半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 3、技能要求: o 熟悉數(shù)字、模擬及混合信號(hào)芯片的測(cè)試原理和方法。 o 熟練使用測(cè)試設(shè)備(如示波器、邏輯分析儀、ATE等)。 o 熟悉常用測(cè)試語(yǔ)言(如C/C++、Python、LabVIEW等)和自動(dòng)化測(cè)試工具。 o 了解芯片設(shè)計(jì)流程和制造工藝,具備一定的電路分析能力。 o 熟悉常用通信協(xié)議(如I2C、SPI、UART等)。 4、軟技能: o 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。 o 具備較強(qiáng)的邏輯思維和問(wèn)題解決能力。 o 工作細(xì)致,責(zé)任心強(qiáng),能夠承受一定的工作壓力。