1. 負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì),包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB繪制(單板/雙層板設(shè)計(jì))及器件選型;
2. 參與產(chǎn)品開發(fā)中的焊接、調(diào)試與測(cè)試,分析和解決硬件電路設(shè)計(jì)、樣機(jī)調(diào)試、量產(chǎn)客訴的各類問題;
3. 配合軟件工程師協(xié)作開發(fā),完成整個(gè)項(xiàng)目。
任職要求:
1. 專科及以上學(xué)歷,電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2. 具備1-3年硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)與PCB Layout繪制;
3. 熟練使用Altium Designer、Pads等PCB設(shè)計(jì)軟件,了解PCB板工藝規(guī)范;
4. 熟練掌握電烙鐵焊接技能,具備動(dòng)手能力,能夠完成樣機(jī)焊接與調(diào)試;
5. 具備扎實(shí)的電路理論基礎(chǔ),能夠獨(dú)立分析并解決硬件問題,具備較強(qiáng)的硬件電路分析能力;
6. 熟練使用示波器、萬用表等調(diào)試工具,能獨(dú)立進(jìn)行硬件調(diào)試和故障分析;
7. 有芯片類方案公司開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8. 具備良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,責(zé)任心強(qiáng),能夠承受一定的工作壓力。
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