崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品硬件整體方案設(shè)計(jì)、部件選型、開(kāi)發(fā)平臺(tái)搭建；
2、產(chǎn)品硬件的開(kāi)發(fā)、調(diào)試與產(chǎn)品轉(zhuǎn)換，包含但不限于原理圖設(shè)計(jì)、PCB布板、打樣調(diào)試等；
3、參與產(chǎn)品內(nèi)部技術(shù)評(píng)審、先進(jìn)技術(shù)預(yù)研；
4、配合法規(guī)完成安規(guī)、EMC測(cè)試和整改等工作；
5、編寫(xiě)研發(fā)和注冊(cè)文檔。
任職要求：
1、電子、自動(dòng)化、通信、計(jì)算機(jī)、生物醫(yī)學(xué)工程專(zhuān)業(yè), 3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、精通模擬電路和數(shù)字電路，熟練掌握信號(hào)調(diào)理電路、功率驅(qū)動(dòng)電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換以及各類(lèi)接口電路設(shè)計(jì)技巧；
3、熟練運(yùn)用AD進(jìn)行原理圖和PCB的繪制。具有信號(hào)完整性、EMC和多層高速PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4.由三相無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，
5、熟練掌握MCU、FPGA的硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及板級(jí)調(diào)試技能；
6、自學(xué)能力強(qiáng)，善于鉆研，敢于大膽創(chuàng)新，對(duì)技術(shù)原理窮根究底。