崗位職責(zé)
1. 主導(dǎo)嵌入式硬件系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計、開發(fā)與優(yōu)化;
2. 負責(zé)復(fù)雜硬件電路的設(shè)計、調(diào)試,確保高性能與可靠性;
3. 指導(dǎo)團隊成員完成原理圖設(shè)計、PCB布局及硬件調(diào)試;
4. 參與硬件需求分析、技術(shù)方案制定及評審;
5. 與軟件、結(jié)構(gòu)等團隊緊密協(xié)作,確保系統(tǒng)整體性能最優(yōu);
6. 編寫高質(zhì)量的技術(shù)文檔,包括設(shè)計規(guī)范、測試報告等;
7. 跟蹤行業(yè)最新技術(shù)動態(tài),推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級。
任職要求
1. 電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2. 10年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗,有大型項目主導(dǎo)經(jīng)驗;
3. 精通嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計,熟悉主流處理器(如ARM Cortex系列、FPGA等);
4. 具備豐富的模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計經(jīng)驗,能獨立解決復(fù)雜硬件問題;
5. 熟練掌握高頻和低頻信號設(shè)計、高速電路設(shè)計、信號完整性分析及EMC、EMI設(shè)計;
6. 熟悉常用通信協(xié)議(如I2C、SPI、UART、CAN、Ethernet等);
7. 熟練使用相關(guān)工具;
8. 具備較強的團隊管理能力和跨部門溝通協(xié)調(diào)能力;
9. 有智能終端、手持移動終端等產(chǎn)品經(jīng)驗者優(yōu)先。