2、 負(fù)責(zé)工控機(jī)產(chǎn)品/工業(yè)服務(wù)器/儲(chǔ)能控制器/人工智能盒/邊緣網(wǎng)關(guān)系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

3、 參與ARM&X86主板的產(chǎn)品需求規(guī)格分析，協(xié)助生產(chǎn)和市場(chǎng)進(jìn)行技術(shù)支持工作。

4、 負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品深度技術(shù)問(wèn)題，通過(guò)創(chuàng)新和跨專業(yè)協(xié)同改善提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

5、 負(fù)責(zé)硬件技術(shù)線路圖和生命周期研究，參與研發(fā)質(zhì)量體系建設(shè)和知識(shí)傳遞。

6、 參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和生產(chǎn)質(zhì)量控制。

7、 編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，負(fù)責(zé)生產(chǎn)工程異常和客戶整機(jī)生產(chǎn)異常的處理。

8、 指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書。

9、 負(fù)責(zé)客戶反饋的硬件問(wèn)題，給客戶提供建議和分析問(wèn)題的結(jié)果。

2、五年以上ARM & X86主板設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；三年2-8層PCB Layout經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉全志，瑞芯微，飛騰等ARM平臺(tái)及Intel，AMD等X86平臺(tái)架構(gòu)，深入理解數(shù)字電路、模擬電路、高速信號(hào)、熱設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)。
4、熟練使用orcad軟件；至少能熟練使用allegro、pads、protel中一種進(jìn)行l(wèi)ayout。
5、有良好的英文閱讀能力，能熟練看懂專業(yè)英文資料。
6、有較強(qiáng)的電子產(chǎn)品研制和排除故障能力；了解單板和整機(jī)EMC，EMI和安規(guī)等規(guī)范內(nèi)容,測(cè)試要求，認(rèn)證流程。
7、有較強(qiáng)的責(zé)任心，良好團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、謙虛踏實(shí)。