【嵌入式硬件工程師-智能硬件方向】
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)無人系統(tǒng)智能硬件設(shè)計,包括平臺開發(fā)設(shè)計、關(guān)鍵技術(shù)的研究開發(fā)。
2. 負(fù)責(zé)各模塊的方案選型,原理圖設(shè)計、PCB及Layout設(shè)計。
3. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)中通信模塊選型及硬件平臺功能調(diào)試。
4. 編寫設(shè)計過程中的文檔,協(xié)助電路BOM采購,及制板工藝把控。
職位要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、通信、計算機(jī)、自動化等相關(guān)專業(yè),3年以上硬件設(shè)計經(jīng)驗。
2. 熟練掌握數(shù)字電路以及模擬電路基礎(chǔ)知識,熟悉常用接口及復(fù)雜小系統(tǒng)。
3. 有豐富的項目單板、整機(jī)硬件設(shè)計和調(diào)測經(jīng)驗,能快速分析定位問題并提供解決方案。
4. 能獨立完成關(guān)鍵器件選型和評估;
5. 有機(jī)器人/智能硬件工作經(jīng)歷者優(yōu)先,有通信射頻,圖像視頻,RTK導(dǎo)航相關(guān)硬件設(shè)計工作經(jīng)歷者優(yōu)先。
注:辦公地點在東湖高新區(qū)花山軟件新城花城匯,自購辦公樓,公司另提供工作餐和住宿補貼。
職位福利:餐補、住房補貼、周末雙休、節(jié)日福利、帶薪年假、項目獎金