工作職責(zé)：

1. TOP level implement，包括TOP PD，及全芯片STA，PA和PV；

2. 管理和跟蹤block的后端狀態(tài)，識別后端風(fēng)險，提供解決方案并推動消除風(fēng)險；

3. 主導(dǎo)推動解決芯片后端實現(xiàn)中的關(guān)鍵技術(shù)難題；

4. 主導(dǎo)開發(fā)和改進后端實現(xiàn)流程和規(guī)范；

5. 從后端實現(xiàn)角度為芯片架構(gòu)定義和設(shè)計提供支撐和改進建議。

崗位要求：

1. 精通后端實現(xiàn)各種工具和流程，如floorplan，place，Power規(guī)劃，CTS，時序分析，布局布線等；

2. 精通tcl，perl，python至少一種腳本語言；

3. 具有很強的學(xué)習(xí)能力，溝通能力及抗壓能力；

4. 具有很強的項目計劃，執(zhí)行和總結(jié)能力；

5. 具有豐富的后端流程開發(fā)和項目管理經(jīng)驗。

經(jīng)驗要求：

1. 有8年以上芯片后端工作經(jīng)驗，作為后端負責(zé)人至少主導(dǎo)過2個先進工藝節(jié)點下大型芯片的后端設(shè)計；

2. 有主流Foundry廠家(TSMC, SMIC, Samsung)的12nm及以下工藝節(jié)點的流片經(jīng)驗。