崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)硬件原理圖及PCB板畫圖;
2.負(fù)責(zé)開發(fā)周期樣機(jī)組裝、調(diào)試;
3.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的基本功能測(cè)試;
4.負(fù)責(zé)跟進(jìn)新產(chǎn)品的研發(fā),對(duì)技術(shù)的順利實(shí)施負(fù)責(zé);
5.整理BOM,輸出Gerber文件等生產(chǎn)文件。
任職要求:
1.溝通能力良好,具備獨(dú)立的硬件設(shè)計(jì)能力,精通電路設(shè)計(jì):熟悉硬件開發(fā)常用工具軟件,如AD、Protel等,精通2層板、4層板的lavout設(shè)計(jì),熟練能夠獨(dú)立使用基本的測(cè)試工具儀器;
2.熟悉測(cè)試原理及測(cè)試,有相關(guān)產(chǎn)品整改經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造工藝,熟悉電子產(chǎn)品測(cè)試流程;
4.對(duì)MCU架構(gòu)熟悉,常接口類型:如RS485,CAN,I2C,SPI,熟悉,并能根據(jù)需求設(shè)計(jì)電路;
5.具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和責(zé)任心,能夠不斷學(xué)習(xí)和提高自己的專業(yè)水平。
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