季華恒一（佛山）半導(dǎo)體科技公司專注于第三代半導(dǎo)體SiC電力電子器件專用裝備研制和工藝開發(fā)，研究方向有： 1. SiC大功率半導(dǎo)體裝備：如長晶、外延、離子注入、高溫氧化、高溫激活設(shè)備； 2. 泛半導(dǎo)體裝備：PECVD鍍膜、PVD鍍膜、銅互連設(shè)備、圖形化設(shè)備； 3. 第三代半導(dǎo)體SiC材料技術(shù)：長晶技術(shù)、外延技術(shù)、離子注入和高溫氧化、激活技術(shù)； 4. 新型超高效太陽電池技術(shù)：薄膜鈍化技術(shù)、新型電池結(jié)構(gòu)、疊層電池材料和器件?？蒲袌F(tuán)隊(duì)擁有20多年半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體裝備技術(shù)研發(fā)經(jīng)歷，取得了一系列代表國內(nèi)最高水平、接近國際先進(jìn)水平的研究成果。在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域掌握多項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù)，研究成果獲省部級科技進(jìn)步一等獎2次，在行業(yè)內(nèi)具有領(lǐng)先地位?，F(xiàn)誠邀各界有識之士加盟。