更新于 10月31日

嵌入式軟件工程師

8000-16000元·13薪
  • 佛山南海區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招3人

職位描述

C#

工作時間:8:30-12:00,1.30-6:00,周末雙休,節(jié)假日正常放,五險一金,年底雙薪

崗位職責:

負責軟件FA功能開發(fā)工作:

1、負責客戶需求的調(diào)研分析;

2、按照SEMI標準和需求實現(xiàn)設(shè)備與客戶環(huán)境的對接;

3、按計劃完成軟件需求分析、方案設(shè)計,代碼編寫、單元測試及現(xiàn)場測試等;

4、負責相關(guān)文檔與技術(shù)說明書的編寫;

5、公司安排的其他任務(wù)。


任職資格:


1、軟件工程、計算機、自動化、控制等相關(guān)專業(yè),統(tǒng)招本科及以上學歷,985 211優(yōu)先,有2年以上工作經(jīng)驗,應屆生勿投;

2、精通C#語言,具有良好的編程習慣和軟件架構(gòu)思維;有自動化設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗和工廠自動化產(chǎn)線運營管理經(jīng)驗者優(yōu)先;

3、溝通協(xié)調(diào)能力強,有良好的學習能力,一定抗壓力和自我驅(qū)動力,積極主動,責任心強,具備良好的團隊合作精神。

獎金績效

根據(jù)項目完成

工作地點

宜安科創(chuàng)園20棟102號

職位發(fā)布者

陳茜/HR

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公司Logo季華恒一(佛山)半導體科技有限公司
季華恒一(佛山)半導體科技公司專注于第三代半導體SiC電力電子器件專用裝備研制和工藝開發(fā),研究方向有: 1. SiC大功率半導體裝備:如長晶、外延、離子注入、高溫氧化、高溫激活設(shè)備; 2.泛半導體裝備:PECVD鍍膜、PVD鍍膜、銅互連設(shè)備、圖形化設(shè)備; 3.第三代半導體SiC材料技術(shù):長晶技術(shù)、外延技術(shù)、離子注入和高溫氧化、激活技術(shù); 4.新型超高效太陽電池技術(shù):薄膜鈍化技術(shù)、新型電池結(jié)構(gòu)、疊層電池材料和器件??蒲袌F隊擁有20多年半導體及泛半導體裝備技術(shù)研發(fā)經(jīng)歷,取得了一系列代表國內(nèi)最高水平、接近國際先進水平的研究成果。在半導體裝備領(lǐng)域掌握多項核心關(guān)鍵技術(shù),研究成果獲省部級科技進步一等獎2次,在行業(yè)內(nèi)具有領(lǐng)先地位。現(xiàn)誠邀各界有識之士加盟。
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