崗位職責(zé)：
1、產(chǎn)品工藝平臺搭建、改善優(yōu)化，確定各工藝控制參數(shù)，各工藝文件編寫及會審；
2、新封裝工藝技術(shù)開發(fā)，新產(chǎn)品組裝、測試；
3、BOM表制作，維護(hù)及升級；
4、產(chǎn)品可靠性失效分析、改善跟進(jìn)；
5、從設(shè)計方面尋找改善點，推動產(chǎn)品設(shè)計持續(xù)優(yōu)化
6、設(shè)計工程制圖

7、可投入實際生產(chǎn)過程

任職要求：
1、本科以上學(xué)歷；
2、2年以上光電子行業(yè)封裝產(chǎn)品研發(fā)或量產(chǎn)導(dǎo)入工作經(jīng)驗，技術(shù)問題分析、解決能力強；
3、熟悉連接器、鏡頭裝配工藝流程，有繪圖經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、有良好的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析、歸納整理能力，擅長文檔及工程報告的撰寫；
5、工作積極主動，勤于思考，有上進(jìn)心，能吃苦耐勞，動手能力和執(zhí)行能力強，抗壓能力強；
福利：1、底薪+全勤+績效+津貼+餐補
2、 5天8小時，加班另算，每天1~3次餐補
3、多次調(diào)薪升職，創(chuàng)業(yè)公司
4、公司聚會、員工生日、各種節(jié)日福利

5、繳納園區(qū)社保


職位福利：五險一金、帶薪年假、每年多次調(diào)薪、績效獎金、全勤獎、節(jié)日福利、創(chuàng)業(yè)公司、餐補


職位亮點：節(jié)日福利，員工生日福利，