更新于 11月27日

封裝工藝工程師

8千-1.5萬
  • 蘇州工業(yè)園區(qū)
  • 經驗不限
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

CAD裝配工藝
工作內容
1、負責新產品的導入;
2、編制工藝技術文件;
3、負責產線設備的使用與維護:
4、負責產品的來料控制;
5、生產運營以及質量控制:
6、工藝流程、傳輸方式、搬運方式的優(yōu)化,推行精益生產
應聘要求:
1、統(tǒng)招本科及以上學歷,微電子、材料類、機械類、自動化、機電一體化、工業(yè)工程等相關專業(yè)。
2、熟練運用一種以上CAD制圖軟件;有電子電路、封測工藝有一定的理解;
3、有較強的動手能力和學習能力,
4、良好的溝通協(xié)調能力及團隊精神。
5、具備微組裝或封裝后道管理經驗者優(yōu)先考慮

職位福利:五險一金、節(jié)日福利、餐補

工作地點

蘇州納米城東北區(qū)35幢

職位發(fā)布者

解女士/人事經理

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公司Logo三微電子科技(蘇州)有限公司
三微電子科技(蘇州)有限公司是中國電科產業(yè)基礎研究院(中國電子科技集團第十三研究所)的全資子公司,總部位于蘇州納米城,并在成都和石家莊設有分公司。三微電子履行“中國電科產業(yè)基礎研究院蘇州創(chuàng)新中心”職能,致力于第三代半導體應用、電力電子、硅基電路、商用微波等領域產品的研發(fā)與生產,并提供先進封裝中試線、檢測、計量和市場等服務,全面打造第三代半導體產業(yè)發(fā)展鏈,建立產學研用深度融合的協(xié)同創(chuàng)新和產業(yè)孵化基地。
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