崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心熱設(shè)計(jì)規(guī)劃與設(shè)計(jì),包括芯片/封裝/系統(tǒng)層級(jí)的熱設(shè)計(jì)策略制定,熱仿真與測(cè)試分析;
2、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心電源效率和能效的研究與設(shè)計(jì),主導(dǎo)先進(jìn)電源拓?fù)浜湍苄ё缘紫蛏辖?,?fù)責(zé)從芯片層級(jí)到系統(tǒng)層級(jí)的電源能效綜合分析;
3、與客戶和芯片供應(yīng)商溝通合作,評(píng)估,和制定方案;
4、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)
。
崗位要求:
1、博士學(xué)歷;
2、熟悉散熱設(shè)計(jì)及相關(guān)方案;
3、熟悉數(shù)據(jù)中心架構(gòu);
4、有相關(guān)論文發(fā)表者優(yōu)先;
5、有彈性工作、帶薪年假、團(tuán)隊(duì)聚餐、節(jié)日禮物、住房補(bǔ)貼、年終獎(jiǎng)金等空間。