崗位職責:
1、負責硬件產(chǎn)品概要設計、原理圖和PCB設計,嵌入式軟件開發(fā)等工作;
2、編寫相關的硬件設計文檔,轉產(chǎn)、維護和技術支持;
3、負責解決產(chǎn)品問題,包括生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各種問題;
4、負責產(chǎn)品EMC測試、認證的相關實驗;
5、負責配合結構做好產(chǎn)品結構設計等工作。
崗位要求:
1、熟練掌握嵌入式系統(tǒng)方面的專業(yè)基礎知識,了解嵌入式硬件開發(fā)流程,具有一定的電路分析能力;
2、碩士及以上學歷,計算機或電子類相關專業(yè),了解嵌入式硬件產(chǎn)品開發(fā)優(yōu)先; 若工作經(jīng)驗豐富,能力突出,學歷可適當放寬;
3、良好的英文閱讀能力,有一定的文字功底;
4、性格隨和,溝通能力強,有較強的團隊協(xié)作意識和獨立工作能力;事業(yè)心強,敬崗敬業(yè),對工作精益求精。
招聘團隊研究方向
團隊主要研究方向為深空探測技術、微納衛(wèi)星總體設計、微納衛(wèi)星部組件及操作系統(tǒng)研究與開發(fā)。
合同與待遇
1、經(jīng)過考核面試錄用,簽訂勞務派遣合同,繳納五險一金。
2、按照崗位職責,實行聘期崗位考核管理。試用期兩個月,通過試用期后首聘一般2年,聘期結束后,考核通過可繼續(xù)聘任。
3、薪酬由“基本工資”和“績效工資”組成,享受帶薪年假、法定節(jié)假日休假、每周雙休。
4、工作地點:大連理工大學凌水校區(qū)內
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