崗位職責(zé)：
1、完成項目封裝設(shè)計、封裝選型、評估分析封裝方案可行性、優(yōu)化封裝方案，提供芯片封裝設(shè)計及工程方案；

2、完成封裝結(jié)構(gòu)、應(yīng)力、散熱技術(shù)分析，保證芯片封裝的可制造性和可靠性；

3、完成系統(tǒng)級SIPI仿真分析，輸出封裝&PCB設(shè)計方案及規(guī)則，指導(dǎo)layout實現(xiàn)；

4、負(fù)責(zé)封裝pinmap的排布和優(yōu)化。

任職要求：
1、電子、集成電路、通信等相關(guān)專業(yè)統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；

2、精通設(shè)計和仿真原理，熟練使用常用仿真軟件；

3、熟悉芯片封裝工藝，封裝流程和基板設(shè)計相關(guān)流程；

4、自我激勵、積極主動，以結(jié)果為導(dǎo)向，學(xué)習(xí)意愿強；

5、具備較強的執(zhí)行力和時間管理能力；

6、善于溝通，具有良好的團隊合作精神。