崗位職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品研發(fā)及制造要求，執(zhí)行工藝開發(fā)計(jì)劃；
2、推動(dòng)工藝制程持續(xù)改進(jìn)，對IC封裝過程中產(chǎn)品出現(xiàn)的芯片分層、載體分層、焊點(diǎn)分層、沖線和交絲等異常，提出改善方法；
3、根據(jù)體系要求，推動(dòng)質(zhì)量管理有效運(yùn)行； 主導(dǎo)制定IC生產(chǎn)線FMEA、OCAP、CP、SOP文件；
4、根據(jù)上級要求，配合執(zhí)行團(tuán)隊(duì)建設(shè)項(xiàng)目以及實(shí)現(xiàn)自我發(fā)展。
任職要求：
1、 能夠靈活運(yùn)用DOE、七大工具、SPC 及其它QC工具等軟件和方法；
2、 熟悉FICO、ASM、TOWA等自動(dòng)包封系統(tǒng)機(jī)型、自動(dòng)包封模盒的結(jié)構(gòu)，塑封封裝主要材料特性及使用規(guī)則（如塑封料、清模膠、潤模膠等）；
3、大專及以上學(xué)歷，電子信息相關(guān)專業(yè)，5年以上塑封工藝崗位相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；