崗位職責(zé)：

1、承擔(dān)硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)任務(wù)，參與產(chǎn)品的硬件總體方案的設(shè)計(jì)、元器件選擇、原理圖、PCB設(shè)計(jì)等；制訂硬件測(cè)試方案，分析測(cè)試結(jié)果及解決技術(shù)問(wèn)題；

2、集成項(xiàng)目硬件設(shè)備選型：負(fù)責(zé)公司系統(tǒng)集成項(xiàng)目外購(gòu)硬件設(shè)備的選型、評(píng)定及測(cè)試工作；

3、承擔(dān)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中核心技術(shù)和模塊開(kāi)發(fā)工作；項(xiàng)目并行時(shí)，能夠擔(dān)任項(xiàng)目組長(zhǎng)職責(zé)；

4、完整掌握整個(gè)項(xiàng)目狀態(tài)及產(chǎn)品性能，跟蹤產(chǎn)品進(jìn)行聯(lián)調(diào)試驗(yàn)；

5、能夠制定項(xiàng)目的質(zhì)量大綱并執(zhí)行，保證產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，控制、電氣、通信或相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

2、3年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3、熟練掌握至少一種硬件開(kāi)發(fā)EDA工具,如Candence；

4、能獨(dú)立完成器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)；

5、有對(duì)ARM/DSP + FPGA硬件架構(gòu)及相關(guān)硬件外設(shè)接口設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，如AD/DA，RS485，SPI，以太網(wǎng)；

6、能夠編寫(xiě)項(xiàng)目開(kāi)設(shè)計(jì)及測(cè)試過(guò)程中的文檔，如設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)、產(chǎn)品測(cè)試大綱；

7、熟悉模擬/數(shù)字信號(hào)采樣電路及常用通信電路；

8、有良好的編程習(xí)慣和過(guò)程文檔編寫(xiě)能力；

9、良好的英語(yǔ)口語(yǔ)和書(shū)面表達(dá)能力；

10、極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作和溝通協(xié)調(diào)能力。

加分項(xiàng)：

1、 熟悉機(jī)械信號(hào)處理與分析；

2、 具有機(jī)械系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的相關(guān)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。