崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品及已有產(chǎn)品原理圖與PCB設(shè)計、投產(chǎn)打樣調(diào)試,配合軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)測試
2.負(fù)責(zé)編寫B(tài)OM文檔,測試文檔、工藝文檔、說明文檔等
3.組織對新產(chǎn)品和工藝進(jìn)行導(dǎo)產(chǎn)
4.負(fù)責(zé)跟進(jìn)并解決電源在生產(chǎn)、檢驗和銷售遇到的問題模擬硬件電路相關(guān)
5.負(fù)責(zé)研發(fā)項目文件的存檔與整理及EMC文件的整改等
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷;電氣與電子工程類、電氣工程及自動化類、光電類等專業(yè)
2.5年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗,至少參與過一個完整產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā);
3。熟練掌握常用嘉立創(chuàng)EDA軟件、STM32單片機(jī)以及各類傳感器的硬件設(shè)計、232、485、CAN、SPI、IIC等通信接口,了解串口屏的開發(fā);
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