工作職責

1.負責等離子刻蝕設備在芯片制造中的評估驗證和工藝開發(fā)工作；

2.負責硅/石英/介質(zhì)/金屬等材料刻蝕相關工藝項目的開發(fā)和導入評估，設計工藝流程，為產(chǎn)品提供有競爭力的工藝方案；

3.具備數(shù)據(jù)的發(fā)掘與解析能力，負責提升工藝穩(wěn)定性和均勻性，改善工藝開發(fā)流程；

4.負責新機臺的調(diào)研、申購以及工藝調(diào)試，并制定相應工藝技術文件；

5.能夠根據(jù)新產(chǎn)品要求設計合理的刻蝕工藝方案，高效解決產(chǎn)品開發(fā)過程中核心刻蝕瓶頸；

6.根據(jù)刻蝕工藝前沿技術風向及刻蝕工藝需求，規(guī)劃刻蝕設備的升級、技改方案并協(xié)助展開實施及后續(xù)使用推廣。

任職要求

1、精通刻蝕工藝(RIE/ICP/CCP/IBE/ALE等)原理及設備結(jié)構(gòu)；

2、精通等離子刻蝕工藝，熟悉刻蝕機臺的結(jié)構(gòu)設計對工藝的影響；

3、熟練掌握常規(guī)刻蝕以及Bosch工藝，具有深硅Trench/cavity/TSV刻蝕工藝以及金屬/介質(zhì)層；

4、精通電容/IPD等器件的相關刻蝕工藝及設備，涉及不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及不同刻蝕材質(zhì)。